國務院總理李強再次深入集成電路產(chǎn)業(yè)一線開展調(diào)研，將關注重點明確指向集成電路設計這一關鍵環(huán)節(jié)。此次調(diào)研不僅體現(xiàn)了國家對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的高度重視，更釋放出以設計創(chuàng)新驅(qū)動全產(chǎn)業(yè)鏈升級的清晰信號。

在調(diào)研過程中，李強實地考察了多家具有代表性的集成電路設計企業(yè)，詳細聽取了企業(yè)在EDA工具研發(fā)、高端芯片設計、知識產(chǎn)權(quán)積累以及人才培養(yǎng)等方面的進展、挑戰(zhàn)與訴求。他強調(diào)，集成電路設計是連接市場需求與制造能力的“大腦”與“靈魂”，是整個產(chǎn)業(yè)價值創(chuàng)造的源頭和制高點。當前全球科技競爭日趨激烈，突破高端芯片設計瓶頸，提升自主創(chuàng)新能力，對于保障產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈安全、贏得未來發(fā)展主動權(quán)具有決定性意義。

李強指出，發(fā)展集成電路設計產(chǎn)業(yè)，必須堅持市場導向與應用牽引。要緊密圍繞數(shù)字經(jīng)濟、智能制造、新能源汽車等重大戰(zhàn)略需求，設計開發(fā)出性能優(yōu)異、競爭力強的芯片產(chǎn)品。要鼓勵設計企業(yè)與整機應用企業(yè)開展深度協(xié)同，共建生態(tài)，加速產(chǎn)品迭代與應用落地。

針對產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)，李強強調(diào)要匯聚合力，優(yōu)化發(fā)展環(huán)境。一要加大核心技術的攻關力度，特別是在先進工藝節(jié)點IP核、高性能計算芯片、先進封裝協(xié)同設計等前沿領域?qū)崿F(xiàn)突破。二要完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，大力支持國產(chǎn)EDA（電子設計自動化）工具的發(fā)展壯大，搭建共享的公共技術服務平臺，降低企業(yè)創(chuàng)新成本與門檻。三要強化知識產(chǎn)權(quán)保護與運用，激發(fā)企業(yè)創(chuàng)新活力。四要創(chuàng)新人才引育機制，構(gòu)建涵蓋領軍人才、骨干工程師和技能人才的多元化培養(yǎng)體系，夯實產(chǎn)業(yè)發(fā)展的人才基礎。

此次調(diào)研進一步明確了集成電路設計在產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的核心引領地位。國家將持續(xù)加強政策引導與資源投入，著力打通設計、制造、封裝、測試等全鏈條的協(xié)同堵點，推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)向價值鏈高端穩(wěn)步邁進，為加快建設科技強國、實現(xiàn)高水平科技自立自強提供堅實支撐。